2008年05月27日
島津が反発し年初来高値を更新、液晶パネルと大規模集積回路を一体化する技術を開発
島津製作所<7701>(東1)が、22円高の1111円と反発し前週23日につけた年初来高値1102円を更新している。シャープ<6753>(東1)や松下電器産業<6752>(東1)、日立製作所<6501>(東1)などは共同で、携帯電話の主要な部品である液晶パネルと大規模集積回路(LSI)を一体化する技術を開発したと日本経済新聞社が報じたことが買い手掛かり。紙のように薄い携帯電話など中小型の情報端末の実現につながる。中小型液晶は海外メーカーとの価格競争が激化しており、国内勢は高度な情報処理機能を持つ液晶製品として差別化を図る。5年後の実用化を目指す。新技術はシャープや松下のほか、日立製作所子会社の日立ディスプレイズ、東芝<6501>(東1)、NEC<6701>(東1)、大日本印刷<7912>(東1)、島津製作所が共同出資する液晶先端技術開発センター(横浜市)が開発し、東北大学や大阪大学などの協力も得たとしていることを好感している。島津は、今期当期利益が前期比16.6%増の160億円見込みで、信用取組倍率0.46倍の好需給となっており、買戻しの動きも入ったようだ。
提供 日本インタビュ新聞 Media-IR at 10:42
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